El Kyocera KJ4B-QA06 es un componente semiconductor de vanguardia diseñado para aplicaciones electrónicas avanzadas. Diseñado con la tecnología patentada de encapsulado cerámico de Kyocera, este dispositivo ofrece una conductividad térmica y estabilidad mecánica excepcionales, lo que lo hace ideal para sistemas de alta confiabilidad en los sectores automotriz, industrial y de telecomunicaciones.
Características principales
Composición avanzada de materiales :Utiliza el sustrato cerámico de alúmina especializado de Kyocera con revestimiento de aleación de cobre y tungsteno, lo que garantiza una disipación del calor y un rendimiento eléctrico superiores.
Factor de forma compacto :Mide 6,0 mm × 4,5 mm × 1,2 mm (largo × ancho × alto), lo que permite una integración de PCB que ahorra espacio.
Resistencia a altas temperaturas :Funciona de manera confiable en entornos de hasta 150 °C con una expansión térmica mínima.
Baja pérdida eléctrica :Tiene una constante dieléctrica de 9,8 ± 0,3 a 1 MHz, optimizada para aplicaciones de alta frecuencia.
Cumplimiento ambiental :Cumple con RoHS y REACH, con terminaciones sin plomo.
Especificaciones técnicas
Conductividad térmica : 170 W/m·K (típico)
Rigidez dieléctrica : ≥ 15 kV/mm
Resistencia de aislamiento : ≥ 10¹² Ω
Soldabilidad : Compatible con procesos de soldadura por reflujo (temperatura máxima de 260 °C)
